當(dāng)今的模擬和功率半導(dǎo)體技術(shù)（包括 GaN 和 SiC）要求進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，以便限度提高測(cè)量性能、支持廣泛的產(chǎn)品組合以及限度降低測(cè)試成本。40 多年來(lái)，吉時(shí)利已經(jīng)在關(guān)鍵應(yīng)用中解決了這些問(wèn)題以及其他重要挑戰(zhàn)，這些應(yīng)用包括工藝整合、工藝控制監(jiān)控、生產(chǎn)芯片分類(lèi)（例如，晶片驗(yàn)收或已知的良好芯片測(cè)試），以及可靠性。
帶有 KTE 7 軟件的吉時(shí)利 S530 系列參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)提供高速、靈活的配置，能夠隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)和需求變化而不斷發(fā)展。S530 可進(jìn)行高達(dá) 200 V 的測(cè)試，而 S530-HV 可以在任何引腳上進(jìn)行高達(dá) 1100 V 的測(cè)試，與競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，吞吐量提高了 50%。KTE 7 的新增功能是促成直接對(duì)接探測(cè)器和原有探頭卡重新使用的可選系統(tǒng)測(cè)試頭，支持汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn) IATF-16949 要求的系統(tǒng)級(jí) ISO-17025 引腳校準(zhǔn)，以及從原有的 S600 和 S400 系統(tǒng)進(jìn)行遷移的、最順暢的路徑，具有完整的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)性并提高了速度。

S530 功能
靈活的探測(cè)器接口選項(xiàng)，包括測(cè)試頭，支持原有吉時(shí)利和 Keysight 裝置
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 KTE 軟件環(huán)境
觸摸一次探頭即可完成高壓和低壓參數(shù)的測(cè)試
通過(guò)全新系統(tǒng)參考單元 (SRU) 進(jìn)行全自動(dòng)系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
KTE 7 中的運(yùn)行狀況檢查軟件工具限度地延長(zhǎng)系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間和提高數(shù)據(jù)完整性
內(nèi)置的瞬態(tài)過(guò)電壓和/或過(guò)電流事件保護(hù)可地減少代價(jià)高昂的系統(tǒng)停機(jī)或?qū)斐蓳p壞
符合 ISO-17025 校準(zhǔn)要求并支持 IATF-16949 合規(guī)性
提供 SECS/GEM 與 300 毫米晶圓廠的集成